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东莞万瑞电子塑胶有限公司是耳壳、咪壳、夹子、耳机、耳机配件、塑胶配件等产品专业生产加工的有限责任公司，公司总部设在大陆，东莞万瑞电子塑胶有限公司拥有完整、科学的质量管理体系。东莞万瑞电子塑胶有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临东莞万瑞电子塑胶有限公司参观、指导和业务洽谈。

PCB设计后期检查的要素（一）

元件封装

　　(1)焊盘间距。如果是新的器件，要自己画元件封装，pcb板多少钱，保证间距合适，焊盘间距直接影响到元件的焊接。

　　(2)过孔大小(如果有)。对于插件式器件，过孔大小应该保留足够的余量，一般保留不小于0.2mm比较合适。

　　(3)轮廓丝印。器件的轮廓丝印较l好比实际大小要大一点，pcb板，保证器件可以顺利安装。

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分析单面PCB板生产中存在的实际问题 

随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2－3mil，pcb板厂家，或更小。 

通常认为，生产线路板每增加或上升一个档次，就必须投资一次，而且投资的资金较大。换句话说，高l档的线路板是由高l档的设备生产出来的。然而，大规模的投资并非每个企业都负担得起，而且投资以后再做试验收集工艺资料，试产都花费大量的时间和资金。如根据本企业现有的情况先做试验和试产，然后根据实际情况及市场情况再决定是否投资，似乎是一种更好的方法。本文细述了在通常的设备情况下，可生产细线宽度的极限，及细线路生产的条件与方法。 

单面PCB板一般的生产流程可分为盖孔酸蚀法和图形电镀法，两者各有优缺点。酸蚀法得到的线路很均匀，有利于阻抗控制，环境污染少，但有个孔破则造成报废；碱蚀生产控制较为*，但线路不均匀，环境污染也大。