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手机喇叭PCB板中还存放了一些与进程调度和进程对换有关的信息。

(1)进程状态。指明进程当前的状态，pcb板制作方法，作为进程调度和对换时的依据。

(2)进程**级。用于描述进程使用处理机的**级别的一个整数，**级高的进程**获得处理机。

(3)进程调度所需要的其他信息。(进程已等阿待CPU的时间总和、进程已执行的时间总和)

(4)事件。这是进程由执行状态转变为阻塞状态所等待发生的事件。(阻塞原因)进程上下文：是进程执行活动全过程的静态描述。包括计算机系统中与执行该进程有关的各种寄存器的值、程序段在经过编译之后形成的机器指令代码集、数据集及各种堆栈值和PCB结构。可按一定的执行层次组合，如用户级上下文、系统级上下文等。

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双面PCB板热设计的一些方法

1 通过PCB板本身散热解决散热的较l好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。

2 高发热器件加散热器、导热板

3 对于采用自由对流空气冷却的设备，

4 采用合理的走线设计实现散热

5 同一块PCB上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，

6 在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；　　

7 设备内PCB的散热主要依靠空气流动， 

8 对温度比较敏感的器件较l好安置在温度较l低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件较l好是在水平面上交错布局。

9 将功耗较l高和发热较l大的器件布置在散热较l佳位置附近。

10 射频功放或者LED PCB采用金属底座基板。