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耳机线控PCB板的孔化机理说明

耳机线控PCB板钻头在敷铜板上先打孔，再经过化学沉铜，电镀铜形成镀通孔。二者对孔金属化起着至关重要的作用。

1、化学沉铜机理：

在双面和多层印制板制造过程中，都需要对不导电的裸孔进行金属化，横沥耳机线控板，亦即实施化学沉铜使其成为导体。化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应体系。在Ag、Pb、Au、Cu等金属粒子催化作用下，沉积出铜来。

2、电镀铜机理：

电镀定义是利用电源，在溶液中将带正电的金属离子，推送到位在阴极的导体表面形成镀层。电镀铜是一种“氧化/还原”反应，溶液中的铜金属阳极将其表面的铜金属氧化，质量好的苹果耳机线控板，而成为铜离子。另一方面在阴极上则产生还原反应，而令铜离子沉积成为铜金属。两者皆通过药水交换，化学作用达到孔化目的，交换效果好坏直接影响孔化质量。

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有关耳机选购的小技巧

选购耳机，一定要明确自己的要求。首先，耳机线控板pcb，前端的不同对于耳机是起到决定性作用的，手机、MP3等小推力前端音源的推力并不大，更适合耳塞和便携式头戴耳机，而电脑和台式CD则属于大推力音源，大多数耳机都可以兼容，这时候我们可以考虑一些全罩式头戴耳机和高阻抗的产品。

每一个人的听音风格也会或多或少有些区别，有的朋友喜欢听流行，三频干净均衡即可；也有的人喜欢摇滚乐，对低频的要求多一些。每一款耳机的风格是不同的，我们不应当用价位去衡量。

有一点，手机耳机线控板，就是你喜欢什么类型的耳机，不同的耳机类型或外观可以根据自己的用户或喜好去选择，这些主要靠感觉，但也需要对这些类型有一定了解，从多款样式中选择适合自己的。